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  • 2020/01 20

    IEDM论文巡礼:新兴半导体器件将成为AI支柱

    IEDM(国际电子器件会议)是半导体器件领域最顶尖的会议。最近IEDM在美国旧金山召开,汇聚了来自全球的顶尖研究成果。

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  • 2020/01 16

    商务部:将集成电路设计纳入国家科技计划支持范围

    随着新一代信息技术的广泛应用,服务外包呈现出数字化、智能化、高端化、融合化的新趋势,为此,中国政府网发布了《商务部等8部门关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》(以下简称“《意见》”),对集成电路设计等信息技术相关产业提出了具体的指导意见。

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  • 2020/01 06

    李在镕:三星计划利用全球首个3纳米工艺制造芯片

    北京时间1月2日,据韩国媒体报道,三星电子事实上的领导人李在镕(Lee Jae-yong)讨论了三星利用全球首个3纳米工艺制造芯片的战略计划。

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  • 2019/12 30

    新型硅基芯片级光源,可将红外光转换为可见光

    一种类似“纳米级光参量振荡器(Optical Parametric Oscillator,OPO)”的硅基器件,可用于多种光学应用。

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  • 2019/12 23

    ​中国芯片的历史性机遇

    因为众所周知的原因,中国高科技企业加强了对国内供应的需求,为中国芯片业发展带来了3千亿美元的投资机会。

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  • 2019/12 16

    三大晶圆厂的先进工艺进击之路

    先进工艺发展到今天,要拼的东西越来越多,尤其是5nm之后,不论是设备、材料、成本甚至是工艺本身都将发生质的飞跃。

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